回流焊溫度曲線反饋的是進入回流焊設(shè)備的物體溫度隨著時間變化的過程。以最常用的RSS溫度曲線為例， Reflow 溫度曲線分為四大部分：Preheating Zone(溫度爬升區(qū))、Soaking Zone( 均 溫 區(qū) ) 、Reflow Zone(回流焊接區(qū))、 Cooling Zone(冷卻區(qū)),圖6 . 2 - 1 Reflow溫度曲線的構(gòu)成。

溫度爬升區(qū)的主要功用是對印刷有錫膏的PCB 、元件加熱，逐步將溫度升高到錫膏Tg 點，錫膏塌陷。

均溫區(qū)的主要功用是通過緩慢的升溫過程，確保PCB、各種不同尺寸&不同形態(tài)的元件溫度保持一致，達(dá)到均衡溫度的目的。

Reflow zone又稱Soldering Zone,是將焊錫溫度保持在熔點以上成液態(tài)，液態(tài)焊錫完成對焊接界面的潤濕并發(fā)生化學(xué)、化合反應(yīng)，形成焊點。

冷卻區(qū)的功能是將已經(jīng)完成潤濕的焊錫、元件、PCB溫度降低到焊錫熔點以下并持續(xù)降低，為產(chǎn)品出 Reflow做好準(zhǔn)備。